随着显示技术的飞速发展，miniLED以其高亮度、高对比度、长寿命和精准的动态控制能力，正迅速成为gao端显示器、车载显示和商用大屏市场的核心技术。然而，miniLED芯片尺寸微?。ㄍǔＰ∮?/span>100μm），焊点间距极窄，这对其封装工艺的可靠性提出了qian所未有的挑战。任何一个微焊点的失效，都可能导致像素点暗灭，严重影响显示效果和产品品质。

因此，如何精准、可靠地评估miniLED芯片与基板之间焊点的结合强度，成为产业链中至关重要的质量关卡。剪切力测试，特别是超小间距的微焊点拉力测试，是解决这一问题的关键手段。本文科准测控小编将围绕Alpha W260推拉力测试机，深入浅出地介绍miniLED超小间距拉力测试的原理、遵循的标准、核心设备以及详细的操作流程，为相关行业的质量控制和工艺改进提供专业的技术参考。

一、 测试原理

拉力测试，在此应用中也常被称为“拉脱测试"或“拔取测试"，其核心原理是模拟一个垂直于焊接平面的、可控的拉伸力，作用于miniLED芯片上，直至焊点发生失效。

测试时，一个精密的拉力测试钩或专用夹具会小心地勾住miniLED芯片的顶部或侧面。测试机通过力传感器和位移传感器，持续并精确地记录施加的拉力和对应的位移变化，从而生成一条“拉力-位移"曲线。通过分析这条曲线，我们可以获得：

最大拉力值：这是焊点所能承受的极限拉力，直接反映了焊点的结合强度。

失效模式：通过测试后对失效界面的观察（通常在显微镜下），可以判断失效是发生在：

焊料内部：理想的韧性断裂，说明焊接界面结合良好。

芯片与焊料界面：可能是芯片表面的镀层问题或界面污染。

焊料与基板焊盘界面：可能是焊盘氧化或润湿不良。

芯片本身破裂：说明施加的力已超过芯片本身的强度。

通过对大量样品进行测试和数据分析，可以定量评估焊接工艺的稳定性、一致性和可靠性。

二、 测试标准

JEDEC JESD22-B117A： 《半导体器件粘接强度测试方法》。

MIL-STD-883, Method 2023： 《微电子器件测试方法标准》中的第2023方法（键合强度）。企业内部标准： 许多lin先的miniLED制造商会根据自身产品的结构特点（如芯片尺寸、焊盘设计、所用焊料等），制定更为严格和具体的内部测试标准。

三、 检测仪器

1、 Alpha W260推拉力测试机

仪器简介：

Alpha W260是一款gao端、精密的微力值力学测试系统，专为微电子封装（如芯片剪切、拉力、点胶针压力测试）而设计。其zhuo越的性能使其成为进行miniLED超小间距拉力测试的理想选择。

核心特点与优势：

超高分辨率与精度： 具备纳米级位移控制精度和微牛级力值传感能力，能够精准捕捉miniLED微焊点微小的力值变化，确保测试数据的真实可靠。

zhuo越的稳定性与重复性： 精密的机械结构和高刚性的框架，保证了测试过程中极低的振动和漂移，测试结果重复性高。

强大的软件功能： 用户友好的控制软件支持全自动测试、数据实时显示与记录、曲线分析、参数设定（如测试速度、终点判断条件）和批量生成报告。

高清视觉对位系统： 集成高倍率、高景深的光学显微镜和CCD相机，配合精密的X-Y-Z移动平台，操作者可以清晰地观察miniLED芯片与测试钩的相对位置，实现快速、精准的对位，这对于超小间距应用至关重要。

丰富的测试夹具： 提供多种规格的专用拉力测试钩、夹爪，以适应不同尺寸和封装形式的miniLED芯片。

四、 测试流程

步骤一：样品准备与固定

将已完成焊接的miniLED样品板（PCB或玻璃基板）清洁干净。

将样品板牢固地固定在测试机的样品台上，确保测试区域平整、稳定。

步骤二：仪器初始化与校准

开启Alpha W260主机和电脑软件。

根据测试力值范围，选择合适的力传感器并进行力值归零和校准。

安装适合待测miniLED芯片尺寸的拉力测试钩。

步骤三：视觉对位

通过软件控制移动平台，将待测的miniLED芯片移动到显微镜视野中心。

调节焦距，使芯片和测试钩都清晰可见。

精细调整测试钩的X, Y, Z位置，使测试钩能够从侧面或上方平稳、垂直地勾住芯片的指定位置（注意避免钩到基板或相邻芯片）。

步骤四：参数设置

在控制软件中设置测试参数：

测试模式： 选择“拉力测试"。

测试速度： 通常设置为0.1 - 1.0 mm/min，具体速度需根据标准或内部规范设定。

回程高度： 设置测试完成后测试钩的返回位置。

终止条件： 通常设置为“力值下降百分比"（如下降80%），表示焊点已失效。

步骤五：执行测试

确认所有参数和位置无误后，在软件上点击“开始测试"。

测试机将自动运行：测试钩按照设定速度向上运动，对芯片施加拉力，软件实时绘制“拉力-位移"曲线。

当焊点失效，拉力骤降，达到终止条件时，测试自动停止，测试钩返回原位。

步骤六：数据记录与失效分析

软件自动记录并保存本次测试的最大拉力值（单位：克力gf或牛顿N）。

将样品移至离线显微镜下，观察并记录焊点的失效模式（如前述的几种模式）。拍照存档。

重复以上步骤，对同一批次的多个样品进行测试，以获得统计意义的数据。

步骤七：生成报告

使用软件的数据分析功能，对所有测试数据进行分析，计算平均值、标准差等统计量，并最终生成一份包含测试条件、原始数据、曲线和失效分析图片的综合性测试报告。

以上就是小编介绍的有关于miniLED超小间距拉力测试的相关内容了，希望可以给大家带来帮助。如果您还对推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题感兴趣，欢迎关注我们，也可以给我们私信和留言。【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。