在现代照明技术领域，LED灯板因其高效节能、长寿命和环保特性已成为主流照明解决方案。然而，随着LED应用范围的不断扩大和使用环境的日益复杂，LED灯板元器件的失效问题逐渐凸显，成为影响产品可靠性和使用寿命的关键因素。

推拉力测试作为电子元器件可靠性评估的重要手段，能够有效模拟元器件在实际使用中受到的机械应力，揭示其界面结合强度和失效模式。本文科准测控小编将系统介绍基于Beta S100推拉力测试仪的LED灯板元器件失效分析方法，包括测试原理、相关标准、仪器特点以及详细操作流程，为相关领域的技术人员提供实用参考。

一、测试原理

LED灯板元器件失效分析中的推拉力测试基于以下核心原理：

机械应力模拟原理：通过施加可控的推力或拉力，模拟元器件在装配、运输和使用过程中可能承受的机械应力，包括振动、冲击、热循环等引起的应力。

界面强度评估原理：当施加的外力超过材料或界面结合处的强度极xian时，将发生断裂或脱落，此时记录的峰值力值即为该界面的结合强度。

失效模式判别原理：根据断裂位置、力值曲线特征和失效形貌，可以判断失效模式是内聚失效（材料内部断裂）、界面失效（结合面分离）还是混合失效。

能量平衡原理：测试过程中，施加的机械能转化为变形能、表面能和热能，力-位移曲线下的面积反映了失效过程消耗的总能量。

对于LED灯板而言，关键测试部位包括：

LED芯片与基板的焊接界面

焊球与PCB的接合部位

封装材料与引线框架的粘接界面

表面贴装元件与PCB的焊接强度

二、相关标准

1、LED灯板元器件推拉力测试需遵循以下国际和行业标准

JESD22-B116：JEDEC发布的"Wire Bond Shear Test"标准，规定了焊接点剪切测试方法。

IPC-9708：针对表面贴装元器件焊点可靠性的机械性能测试标准。

MIL-STD-883：Method 2019针对微电子器件焊接强度的测试方法。

GB/T 2423：电工电子产品环境试验系列标准中的机械应力测试部分。

IEC 62047：半导体器件-微机电装置标准中关于界面强度的测试规范。

2、测试参数设置需考虑

测试速度：通常为100-500μm/s

测试角度：推力测试一般为90°，拉力测试为180°

测试环境：常温(25±5°C)或根据需求设定高温环境

测试次数：每个条件至少5个有效样本

三、检测设备

1、Beta S100推拉力测试仪

Beta S100推拉力测试仪是专为微电子封装可靠性测试设计的高精度设备，特别适合红外探测器芯片的测试需求：

1、设备特点

高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。

功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。

操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够wan美匹配工厂的SPC网络系统。

2、多功能测试能力

支持拉力/剪切/推力测试

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3、智能化操作

自动数据采集

SPC统计分析

一键报告生成

4、安全可靠设计

独立安全限位

自动模组识别

防误撞?；?/span>

5、夹具系统

多种规格的剪切工具（适用于不同尺寸焊球）

钩型拉力夹具

定制化夹具解决方案

四、测试流程

1. 样品准备

从LED灯板上选取待测元器件，标记测试位置

清洁样品表面，去除氧化物和污染物

对于封装样品，可能需要局部开封暴露测试界面

将样品固定在测试平台上，确保测试部位与施力方向对齐

2. 仪器准备

开机预热30分钟，确保系统稳定

根据测试需求选择合适的力值传感器和测试夹具

校准力值系统和位移系统

设置光学系统，确保清晰观测测试区域

3. 测试参数设置

选择测试模式（推力/拉力/剪切力）

设置测试速度（通常100-500μm/s）

设定触发力（接触确认力值，通常0.1N）

设置停止条件（力值突降或位移超限）

定义数据采集频率（通常1kHz）

4. 测试执行

自动或手动将测试头定位到测试位置

启动测试程序，仪器自动执行测试

实时观察测试过程和失效瞬间

保存力-位移曲线和失效图像

5. 数据分析

识别力值曲线上的特征点（最大力值、屈服点等）

测量失效后的位移量

分析失效模式（界面失效、内聚失效等）

统计多组数据，计算平均值和标准差

6. 结果报告

生成包含以下内容的测试报告：

测试条件和参数

力-位移曲线图

失效位置显微图像

关键数据统计表

失效模式分析结论

改进建议（如需要）

五、典型失效模式分析

通过Beta S100推拉力测试，可识别LED灯板元器件的以下典型失效模式：

1、焊接层失效

焊料与芯片或基板界面分离

焊料内部断裂

冷焊导致的强度不足

2、芯片破裂

外力作用下LED芯片脆性断裂

裂纹扩展路径分析

3、封装失效

封装树脂与引线框架脱粘

封装材料内聚破坏

4、焊球失效

焊球与PCB焊盘分离

焊球剪切断裂

5、金线键合失效

金线从焊点处拉脱

金线颈部断裂

六、应用案例

某型号LED灯板在客户端出现早期失效，经Beta S100推拉力测试分析发现：

1、测试条件

测试模式：推力测试

测试速度：200μm/s

测试温度：25°C

样品数量：10pcs

2、测试结果

平均推力强度：5.2N（低于规格要求的8N）

失效模式：80%为焊料与芯片界面分离，20%为焊料内部断裂

3、失效分析

界面分离表明芯片焊盘镀层处理不当，导致润湿不良

焊料内部断裂反映回流焊工艺温度曲线不优化

3、改进措施

优化芯片焊盘表面处理工艺

调整回流焊温度曲线

改进后测试平均推力强度提升至8.5N，失效问题解决

以上就是小编介绍的有关于LED 灯板元器件失效分析的相关内容了，希望可以给大家带来帮助。如果您还对LED 灯板元器件失效分析测试方法、测试报告和测试项目，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题感兴趣，欢迎关注我们，也可以给我们私信和留言?！究谱疾饪亍啃”嘟中蠹曳窒硗评Σ馐曰陲绯氐缱琛⒕г?、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。